掩膜版（也稱為光刻版）是在微電子制造過程中廣泛使用的一種工具，用于將芯片表面的圖案傳輸?shù)焦杈A上。掩膜版打孔切割方法是微電子制造過程中非常關(guān)鍵的一步，直接影響到芯片制造的質(zhì)量和可靠性，目前只有激光打孔加工可以確保制造出來的掩模版達(dá)到所需的精度和準(zhǔn)確性要求。
激光打孔機采用激光束的高聚光性和光束的高強度能量，通過高密度能量沖擊材料進料打孔。相比于傳統(tǒng)的機械鉆孔，激光打孔機不僅可以將孔徑做到更小，還可以在各種硬度高、脆性材料表面進行無損打孔。
激光打孔機也具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性。激光打孔十分穩(wěn)定，它具有能量負(fù)反饋系統(tǒng)，可以時刻檢測激光能量，且根據(jù)反饋的信號進行改變能量輸出，使其穩(wěn)定。此外，由于激光打孔機采用的是無接觸式加工，所以在打孔過程中不會對材料造成振動劃傷損壞工件，也可以在不規(guī)則平面上打孔，使得加工精度更高。
掩膜版激光打孔不會產(chǎn)生毛刺，無變形、無誤差，加工后孔邊緣平整光滑，每個孔大小統(tǒng)一 ，整齊一致，因此也無需二次返工，成品速度快，孔徑可小至絲，打孔速度按秒計算，還可以根據(jù)自身需求打出橢圓孔、十字孔、菱形孔等任意孔狀。
激光打孔機還可以進行自動化操作，如果配合自動上下料機，可以實現(xiàn)機電一體化，全自動生產(chǎn)，加上設(shè)備可以24小時持續(xù)運作，極大的提高了生產(chǎn)效率，且節(jié)省了人工成本，外加設(shè)備的使用壽命超出10小時，可最大化提高經(jīng)濟效益。
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