西林瓶一般用于醫(yī)療衛(wèi)生、環(huán)保、食品、生物產業(yè)、農業(yè)等，西林瓶的孔徑一般都是小至微米，打孔容易因操作、環(huán)境雜質、軟包裝壁變形等堵塞。因此打孔的工藝要求和難度都非常大，家家用激光設備廠家提供高質量激光打孔加工。
激光打孔是20世紀以來最早達到實用化的激光加工技術，其原理是激光發(fā)生器將脈沖激光所提供的能量進行壓縮集中到一個點上，而后再迅速的沖擊到加工件上，材料在受到高溫密度能量后會被瞬間熔化和氣化，以達到打孔的效果，這種加工方式速度非常快，每秒可以加工多孔。
激光打孔加工可以用于任何圖形或異形孔型，可以完成一些傳統(tǒng)打孔設備做不到的高難度加工，加工無污染，噪音小，可以在斜面或任何不規(guī)則平面上打孔，不會受到材料的硬度、脆度、剛性所限制，幾乎可以加工任何材質。
激光打孔加工能一次完成相同的孔徑和均勻分布的微孔。激光還可以進行群孔處理。在加工后，孔面不會有粗糙感，質量好，手感光滑，不會變形。可獲得較大的深徑比，它不僅可以節(jié)省各種加工成本，而且可以提高加工效率n倍，打孔效率和質量一步到位。
激光打孔可以加工出<0.001mm的孔，且加工全程自動化操作，高精密的計算機和機械技術所配合，可以精準無誤的重復打孔成千上萬次，性能穩(wěn)定，真空打孔的方式也避免了損壞、劃傷到工件，是安全的加工方式。
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