如今的PCB細微孔加工要求非常高，打孔的要求不僅要達到較好的質(zhì)量，還要要求其打孔的速度要快，精度要準等；如：孔徑和線寬進一步縮小，相互之間距離與精度不斷提高，徑深比不斷加大。電路層數(shù)可達十層以上。在同一層板上的微孔數(shù)達50000多個而間距卻小到0.05mm，孔徑要求小于150μm。這樣的印刷電路板如果采用傳統(tǒng)的機械鉆頭方法是很難實在在上面進行微孔加工的，不僅會出現(xiàn)鉆頭斷裂、耗材、毛刺多等現(xiàn)象，還有打出來的孔徑大小不一，速度慢等問題。采用激光則不會出現(xiàn)這些問題。
激光打孔是利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞。是利用激光束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔，而且與其它方法如機械鉆孔、電火花加工等常規(guī)打孔手段相比,具有打孔速度快,效率高,經(jīng)濟效益好，無毛刺等優(yōu)點。由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對材料進行瞬時作用,作用時間只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快。將高效能激光器與高精度的機床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機進行程序控制,可以實現(xiàn)高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
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