激光打孔技術(shù)的原理簡單,做法方便,利用激光的相干性,用光學(xué)系統(tǒng)把它聚焦成很微小的光點(直徑小于1微米),這相當(dāng)于“微型鉆頭”。其次,激光在聚焦的焦點上的激光能量密度很高,普通激光器產(chǎn)生的能量可達(dá)109J/cm2,足以在材料上留下小孔。打出的小孔孔壁規(guī)整,沒有什么毛刺。質(zhì)量不僅非常好,特別是在打大量同樣的小孔時,還能保證多個小孔的尺寸形狀統(tǒng)一,而且鉆孔速度快,生產(chǎn)效率高。微電子電路集成度不斷提高,為了提高電路板布線密度,要使用多層印刷電路板,在板上鉆成千上萬個小孔,層間互連的微通道技術(shù)顯露出越來越高的重要性。
通道的直徑一般為0.025-0.25mm,用傳統(tǒng)的機械鉆孔或沖孔工藝不僅價格昂貴,難以保證質(zhì)量,更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高質(zhì)量的小孔和盲孔,而且可以加工任意形狀的孔或進(jìn)行電路板外形輪廓切割。全固化的紫外波段激光器,可在計算機控制下通過掃描振鏡系統(tǒng)對電路板進(jìn)行鉆孔、刻線或切割等精細(xì)加工,在50μ厚的聚酞亞胺薄膜上打直徑30μ的孔,每秒可以打約250個孔。
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