目前，PCB上標(biāo)識(shí)主要有絲印和激光打標(biāo)兩種加工方式。

傳統(tǒng)的絲印技術(shù)，是利用外部壓力使字符油墨從制作好的網(wǎng)版的部分網(wǎng)孔透過，并漏印在電路板表面，這種加工方式，價(jià)格相對(duì)便宜，速度較快，但標(biāo)記效果粗糙，耐磨性差，標(biāo)識(shí)易脫落、無法標(biāo)記幅面較小的PCB板、化工原料有一定的毒性等缺點(diǎn)，越來越不適應(yīng)新的市場技術(shù)需求。

激光打標(biāo)利用高能量密度的激光對(duì)PCB板進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生變色，從而留下永久性標(biāo)記。與傳統(tǒng)印刷技術(shù)相比，激光打標(biāo)技術(shù)品質(zhì)好、一致性高、耐磨性強(qiáng)、效率高、節(jié)約成本和安全可靠，具備多種優(yōu)勢(shì)性能，在PCB行業(yè)中越來越受歡迎。

優(yōu)勢(shì)一更穩(wěn)定可靠

激光打標(biāo)精細(xì)為非接觸式加工，無應(yīng)力產(chǎn)生，對(duì)物件無損壞，性能穩(wěn)定可靠，可24小時(shí)連續(xù)工作；

優(yōu)勢(shì)二質(zhì)量更好

電子芯片對(duì)于標(biāo)記品質(zhì)及清晰度、永久性有較高要求，激光打標(biāo)機(jī)可實(shí)現(xiàn)芯片的永久性清晰標(biāo)刻，標(biāo)識(shí)不因高低溫、酸堿性、摩擦等外在因素而消退，仿造和更改非常困難，比絲印標(biāo)記更安全；

優(yōu)勢(shì)三標(biāo)記內(nèi)容更多

激光打標(biāo)線條可達(dá)毫米到微米量級(jí)，能在非常小的幅面內(nèi)打印大量數(shù)據(jù)，對(duì)于那些零件形狀微小且復(fù)雜，光纖激光打標(biāo)機(jī)可輕松完成標(biāo)記工作，有利于產(chǎn)品跟蹤記錄，具有很強(qiáng)的市場競爭力。

優(yōu)勢(shì)四安全環(huán)保

激光打標(biāo)不需要化學(xué)物質(zhì)輔助，標(biāo)記過程也不產(chǎn)生對(duì)人體和環(huán)境有害的化學(xué)物質(zhì)，對(duì)人員安全及環(huán)境均無負(fù)面作用，減少污染。

優(yōu)勢(shì)五降低成本

能彌補(bǔ)絲印加工的不足，明顯提升加工效率和產(chǎn)品良率，降低成本，減少污染。