現(xiàn)如今產(chǎn)品小型化、精細(xì)化、快速化及零件價(jià)格高昂，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)無(wú)法滿足客戶對(duì)精度和良率的更高的要求，紫外激光切割技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

因?yàn)樽贤饧す馄鞯膽?yīng)用越來(lái)越普及，使得激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。

紫外激光玻璃切割

紫外激光的應(yīng)用在智能型手機(jī)崛起的帶動(dòng)下，也逐漸有了發(fā)展的空間。過(guò)去因?yàn)槭謾C(jī)的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手機(jī)的市場(chǎng)中占有的地位并不多，但是現(xiàn)在智能型手機(jī)的功能多，整合性高，在有限的空間內(nèi)要整合數(shù)十種的傳感器及上百個(gè)功能器件，且組件成本高，因此對(duì)于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出多種應(yīng)用。

紫外激光晶圓切割

藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬，一般刀輪很難對(duì)其進(jìn)行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍(lán)白光LED產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求量大增，對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割

上個(gè)世紀(jì)電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟，應(yīng)用范圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等，除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加，進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷?？捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥?/span>CO2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對(duì)多類陶瓷進(jìn)行加工。

紫外激光線路板切割

線路板采用激光進(jìn)行切割最早是用于柔性線路板切割，因?yàn)榫€路板的種類繁多，早期加工均采用模具成型，但是模具的制作費(fèi)用高昂且制作周期長(zhǎng)，因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期，大幅度提升樣品制作的時(shí)間。