PCB板上的可追溯性標(biāo)識加工，主要有絲網(wǎng)印刷和激光打標(biāo)兩種方式。其中絲質(zhì)印刷存在著易脫落、易去除、標(biāo)記粗糙、污染環(huán)境等問題。加之便攜式電子產(chǎn)品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發(fā)展，焊盤和間距越來越小，使得印刷對位也變得更困難。
而激光打標(biāo)以其精準(zhǔn)性和靈活性，能克服傳統(tǒng)加工方式易脫落、加工精度不高等技術(shù)缺陷，將在PCB板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用。
那么，PCB激光標(biāo)記工藝應(yīng)用在哪些地方呢？
1．PCB板bad mark：
客戶有報(bào)廢產(chǎn)品時(shí)，把對應(yīng)的mark點(diǎn)涂掉，然后設(shè)備視覺識別bad mark，在對應(yīng)的PCS上用激光標(biāo)記出來。
2．PCB板X-OUT標(biāo)記：
整條產(chǎn)品上，某些小板測試NG，操作人員會(huì)在小板上進(jìn)行人工標(biāo)記，通過視覺檢測或讀取產(chǎn)品信息后，用激光在小板上打出指定圖形（如X或方塊），并將與其對應(yīng)的金點(diǎn)（圓形/方形）打黑，便于后續(xù)設(shè)備檢測。激光加工特點(diǎn)：一致性高、均勻性好。
3．PCB板去膠：
在生產(chǎn)過程中，PCB上的鋼片會(huì)粘有樹脂、膠類物質(zhì)，在組裝焊接前用激光將鋼片上的雜質(zhì)清洗掉，保證焊接效果。
激光清洗特點(diǎn)：效率快，精度高。
4．軟板追溯（RTR）：
FPC銅箔在指定的位置打通孔/盲孔DM碼，用于生產(chǎn)過程中的信息追溯。激光打碼特點(diǎn)：識別率高，加工效率高。
5．FPC打鋼片二維碼：
激光標(biāo)記，便于防偽，不易損壞，用于產(chǎn)品追溯。
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