PCB中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，印制電路板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板，需要打小孔，以往用手動(dòng)鉆孔的方式容易造成工件損壞，甚至鉆頭斷裂，現(xiàn)如今激光工藝已經(jīng)十分成熟的應(yīng)用到工業(yè)上，用激光沖孔可以在不損壞工件的前提下進(jìn)行高效加工。
激光沖孔屬于非接觸加工，激光頭不會(huì)與材料表面相接觸，避免劃傷工件，也無(wú)需模具。它可以在任何傾斜面、曲面等不規(guī)則面上沖孔，任意圖形或異形孔均可加工，靈活性非常高，且不影響沖孔質(zhì)量。
PCB激光沖孔機(jī)是高智能化設(shè)備，加工過程中是全自動(dòng)運(yùn)作的，由電位傳感系統(tǒng)感應(yīng)并保持一定的高度距離進(jìn)行真空沖孔，速度是常規(guī)沖孔設(shè)備的5-100倍，所沖孔可<0.001mm，設(shè)備采用冷卻介質(zhì)凈化處理，光電轉(zhuǎn)換效率高，免維護(hù)時(shí)間長(zhǎng)。
PCB激光沖孔速度快至每秒多孔，最小可沖微米小孔，加工后外表光滑無(wú)毛邊，孔徑大小均無(wú)誤差，只需要一次加工，可以減少后續(xù)返工工序，加上設(shè)備采用雙循環(huán)冷卻，熱影響區(qū)小，可以使設(shè)備全天候運(yùn)作，大大提高了生產(chǎn)效率。
激光沖孔過程中有自動(dòng)輔助吹氣，加工無(wú)污染，噪音小，可以對(duì)幾乎任何材質(zhì)進(jìn)行沖孔，也就是一臺(tái)設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)多種材料沖孔，適用廣泛，是十分便捷的加工方式，也是高精度高工藝加工必備機(jī)械。
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